點膠是指工業(yè)生產(chǎn)電子產(chǎn)品的一種工藝，即把白膠，UV膠，紅膠等涂抹、灌封、點滴到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用。那么這么做的目的主要是給電子板和一些重要的電子元件器起到防濕防潮和導(dǎo)熱功能以至于更好的保護(hù)這些敏感的器元件。由此可看出點膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，還能提升手機(jī)品牌口碑。
芯片點膠是指處理器安裝在主板上后，用一層電子膠水再進(jìn)行加固，也有屏蔽電磁干擾的作用，避免到空氣或受外力會發(fā)生變形，從而可能導(dǎo)致芯片腳脫焊造成手機(jī)故障。在手機(jī)上，處理器和主板之間的焊接其實不是百分百可靠，在手機(jī)被碰撞、跌落等情況下，主板和處理器之間就可能會松動，造成手機(jī)出現(xiàn)問題。點膠相當(dāng)于再上了一層保險。
手機(jī)屏幕與邊框點膠的目的是手機(jī)后壓屏與邊框要進(jìn)行粘合，堆積會使多余的膠溢出或粘在電路板上造成問題隱患，漏點膠會使邊框與后壓屏結(jié)合面出現(xiàn)縫隙可能會使灰塵，水漬浸入。
如果手機(jī)不使用點膠技術(shù)，也能通過跌落測試、保證產(chǎn)品質(zhì)量，那么也就無可厚非。而使用點膠，可以給手機(jī)處理器加一道有必要的保險，這種做法也就值得肯定。當(dāng)然，如果產(chǎn)品在原本的設(shè)計方案是有點膠這道工序，但中途疏漏了這一步驟的話，廠商就需要檢討并且完善自己的流程了。
當(dāng)前的手機(jī)市場上，競爭極其激烈，很多手機(jī)廠商都選擇了給手機(jī)電子產(chǎn)品進(jìn)行點膠，原因很簡單，點膠技術(shù)不復(fù)雜，成本也不高，多上道保險對用戶、對自己都是好事。產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，除了能提升品牌口碑外，也能降低后續(xù)的售后成本。至于最終的方案中是否要使用點膠，還是要看廠商自己的需求。
